Keramika s nízkou teplotou slinování (LTCC) - Pokročilá balicí technologie pro elektronické moduly

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) je technologie substrátů schopná více vrstev, která nabízí vynikající RF a mikrovlnné výkonnostní charakteristiky. Díky své nízké teplotě slinování (kolem 900 °C) umožňuje ko-slinování s vysoce vodivými kovy, jako je stříbro a zlato. Někdy se nazývá "skleněné keramika", protože sklo je smícháno v jejím hlavním surovině, aluminu. Elite Advanced Technologies je jedním z mála specialistů na LTCC na světě, který vyrábí vlastní zelenou pásku (základní materiál nízkoteplotních ko-slinovaných keramik). LTCC je nejlépe vhodné pro aplikace, které mohou využít jednu nebo více z následujících výhod: - Dobrá elektrická výkonnost - Rozměrová a elektrická stabilita při teplotě, vlhkosti a mechanickém namáhání - 3D schopnost zakřivení, dutiny, kanály - Efektivní tepelný management s kovem zatíženými průchody (>100 W/MK) - Hermetičnost - Shodný TCE se polovodiči (Tepelný koeficient roztažnosti) - Více řešení pro montáž a balení Kategorie: Thickfilm Thickfilm, LTCC Materiál vodiče: Ag/PdAg Ag/PdAg OG (skleněný povlak): Transparentní / Černý Transparentní / Černý Max. počet vrstev: 10 10 Barva substrátu: Šedá Bílá, Černá Velikost panelu: 110mmx110mm 120mmx120mm standard (180mmx180mm možné) Tolerance velikosti panelu: ±50um ±50um Tloušťka na vrstvu: 0.25, 0.36 nebo 0.5mm 0.1, 0.25, 0.38, 0.5, 0.635, 0.8 nebo 1.0mm Tolerance tloušťky: ±5％ ±5％ Deformace (neplochost): ≦±0.2％ ≦±0.2％ Deformace: ≦0.3 % Tepelná: ppm/°C Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) Tepelná vodivost: ≒3 W/MK