Vysokofrekvenční PCB

Zvyšující se složitost elektrických komponentů a obvodů vyžaduje stále rychlejší tok signálů a tím i vyšší přenosové frekvence. Díky krátkým časům nástupu pulzů elektronických komponentů se v technologii vysokých frekvencí (HF) stalo nezbytným pohlížet na vodiče jako na komponenty. HF signály se na základě různých parametrů na desce plošných spojů odrážejí, tj. impedance (vlnový odpor) vůči vysílacímu komponentu se mění. Aby se předešlo takovým kapacitním efektům, je nutné přesně určit všechny parametry a realizovat je s nejvyšší procesní jistotou. Rozhodující pro impedanci vysokofrekvenčních desek plošných spojů jsou především geometrie vodičů, struktura vrstev a použitý materiál (např. z hlediska dielektrické konstanty).