GTL700 - Systém laminace lepicí pásky - Nákladově efektivní a spolehlivá laminace pásek modulů čipů

Trvalá fixace čipového modulu je zásadní pro každou chytrou kartu, aby splnila různé požadavky ID karet, bankovních karet, GSM/SIM karet a karet s duálním rozhraním. GTL700 je vysoce spolehlivé a flexibilní řešení pro laminaci čipových modulových pásek pomocí lepicí pásky v přípravě na proces horkého tavení. Lepicí páska je laminována na zadní stranu modulové pásky. Aby se přizpůsobila čipu, jsou do lepicí pásky před laminací vyraženy otvory. Systém funguje samostatně nebo inline a je vhodný pro širokou škálu IC modulových pásek. K dispozici jsou různé nástroje pro vyražení a laminaci, které lze vyměnit několika jednoduchými kroky. Volitelné navíjecí jednotky umožňují použití další ochranné pásky a oddělení nosné pásky. Nejvyšší výtěžnost, maximální provozní doba stroje a krátké doby přechodu na nový produkt vedou k velmi nízkým nákladům na vlastnictví. Až 8 000 čipových modulů/hod. Vysoká flexibilita pro všechny typy a velikosti IC modulů, včetně duálního rozhraní. Nastavitelné...