Metalizovaný DBC substrát z nitridu hliníku AlN - DBC substrát / Deska / Disk s Au

Keramika z nitridu hliníku má vynikající elektrické a tepelně vodivé vlastnosti a považuje se za nejperspektivnější keramické substráty s vysokou tepelnou vodivostí. Aby bylo možné utěsnit strukturu balení, namontovat komponenty a připojit vstupní a výstupní terminály, je nutné metalizovat povrch a vnitřek keramického substrátu z nitridu hliníku. Spolehlivost a výkon metalizace keramického povrchu mají významný dopad na aplikaci keramických substrátů, a pevná adhezní síla a vynikající těsnost jsou nejzákladnější požadavky. S ohledem na odvod tepla substrátu je také požadována vysoká tepelná vodivost na rozhraní mezi kovem a keramikou. Metody metalizace na povrchu keramiky z nitridu hliníku zahrnují: metodu tenkého filmu, metodu silného filmu, metalizaci s vysokým bodem tání, bezpřítokové pokovování, metodu přímého měděného pokovování (DBC) atd. Tepelná vodivost::≥ 170 W/m.K Tloušťka keramického substrátu: :≥ 0.20 mm Tloušťka:0.25mm,0.28mm,0.45mm,0.5mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm, 1.8mm,2.0mm