Produkty pro embededd (14)

Vývoj softwaru - Vestavěný software

Vývoj softwaru - Vestavěný software

Vývoj softwaru orientovaného na hardware pro vyspělý koncový produkt. Programování na míru pro zákazníka, integrace serveru, frontendové programování, analýza shromážděných dat.
Odolný vestavěný PC: emPC-CXR

Odolný vestavěný PC: emPC-CXR

Robustní embedded PC, spolehlivý v nejtěžších prostředích, vodotěsný, prachotěsný, odolný proti nárazům, rozšířený teplotní rozsah až do 70°C, technologie Intel Celeron nebo Intel Core i7 s pasivním chlazením.
Vestavěný Modul eNetMini

Vestavěný Modul eNetMini

Jako výrobce vestavěných modulů nabízí MKC různé řešení pro realizaci IoT zařízení. eNetMini v RJ45 variantě zahrnuje hardware až po RJ45 zásuvku 'na palubě'.
Nuvo-7160GC- Vestavěný Box PC

Nuvo-7160GC- Vestavěný Box PC

Nuvo-7160GC – Coffee-Lake vestavěný PC
Vestavěný Chladič

Vestavěný Chladič

U vestavěných systémů a průmyslových počítačů (IPC) se výkonová hustota neustále zvyšuje. Současně se zvyšuje ztrátový výkon a tím i potřeba chlazení procesorů. Pouze rychlé odvádění tepla z procesorů pomocí vhodných chladicích řešení zajišťuje správnou funkci systémů a dlouhou životnost. Jako specialista na aplikacemi specifická chladicí řešení s rozsáhlou kompetencí v oblasti odvodu tepla vyvíjí CTX přesně přizpůsobená řešení pro aktivní nebo pasivní chlazení průmyslových počítačových aplikací.
Rychlé Prototypování

Rychlé Prototypování

Náš proces rychlého prototypování zahrnuje CNC obrábění, vakuové lití polyuretanu a 3D tisk. Ve fázi prototypování jsou k dispozici různé materiály a povrchové úpravy.
Teplá Lůžková Lis ECOPRESS 52 | 102 | 202 - Teplé Lůžkové Lisy / Vkládací Zařízení

Teplá Lůžková Lis ECOPRESS 52 | 102 | 202 - Teplé Lůžkové Lisy / Vkládací Zařízení

Teplá lisovací jednotka série ECOPRESS je snadno ovladatelná a zajišťuje krátké časy vkládání (< 8 minut) Lisovací jednotka ECOPRESS je snadno programovatelná - proces vkládání probíhá automaticky u všech lisovacích jednotek. U typu ECOPRESS 102 (obrázek) a 202 (dva lisovací válce) lze uložit 25 různých sekvencí vkládání. U typu ECOPRESS 52 zůstává poslední program vkládání trvale nastaven. Změna sekvence vkládání může být provedena během několika sekund. S meziválcem lze provést 2 nebo 4 vkládání. ECOPRESS 52 - 1 lisovací válec, elektronické řízení, plně automatický program - zůstává zachován, dokud nedojde ke změně. ECOPRESS 102 - 1 lisovací válec, programovatelný pomocí SIEMENS-SPS řízení pro 25 uložitelných programů vkládání ECOPRESS 202 - jako předchozí, ale 2 lisovací válce - odděleně ovladatelné Ve srovnání s konkurencí je tento stroj přibližně o 25 % levnější.
PLEXIGLAS Zpracovatelská Technologie®, Vložení do Akrylového Skla

PLEXIGLAS Zpracovatelská Technologie®, Vložení do Akrylového Skla

Oceněná, patentovaná metoda vkládání pro prezentace, technické části a 'finanční náhrobky'.
Vertikální Peněženka RFID

Vertikální Peněženka RFID

Integrovaná RFID fólie, na výšku, osm přihrádek na karty, síťová kapsa, čtyři přihrádky na vkládání, jedna kapsa na zip, dvě přihrádky na bankovky, kapsa na mince. Typ: 42221 Barva: hnědá Materiál: kůže Rozměry: cca 12 x 10 x 2,5 cm
Vestavěný PC: emPC-CX+

Vestavěný PC: emPC-CX+

Vestavěný PC systém s COM Express počítačovým modulem CPU procesory od Intel Atom po Intel Core i7 Bezventilátorový chladicí koncept Volitelné rozšiřovací sloty Interní miniPCIexpress slot pro různé rozšíření CODESYS SoftPLC realtime prostředí volitelně předinstalováno Rozšířený teplotní rozsah až do 70°C
Vestavěný PC: emPC-A/iMX6

Vestavěný PC: emPC-A/iMX6

Vestavěný systém, bez ventilátoru, s vícejádrovým ARM CPU, dlouhodobá dostupnost, podpora CODESYS, flexibilní konektory pro CAN, RS232 nebo digitální/analogové I/O
Vestavěný Modul eNetMaxi

Vestavěný Modul eNetMaxi

Jako výrobce embedded modulů nabízí MKC různé přístupy k realizaci IoT zařízení. 'Připravený k použití' eNetMaxi lze nasadit přímo jako plnohodnotný Linuxový systém.
Vývoj hardwaru - Vestavěný hardware

Vývoj hardwaru - Vestavěný hardware

Zákaznicky orientovaný vývoj hardwaru a návrh obvodů pro vysoce výkonné a efektivní elektronické sestavy, zařízení a systémy - nový vývoj, redesign, odstraňování chyb.
Ventilátory a fukary pro vestavěné systémy

Ventilátory a fukary pro vestavěné systémy

Ventilátory a fukary pro aktivní chlazení vestavěných systémů a IPC Výkonné elektronické systémy vyvíjejí zvlášť hodně tepla. Zde pomáhá aktivní chlazení pomocí ventilátorů a fukarů. Ty se používají jak samostatně, tak v kombinaci s chladičem. Kombinace s chladičem pro aktivní chlazení se používá především při odvodu tepla z výkonové elektroniky. Chlazení s podporou ventilátorů rychle odvádí vysoké ztrátové výkony od elektronických komponentů. Kromě AC a DC plochých ventilátorů zahrnuje nabídka předního obchodního domu pro chladicí řešení také DC fukary. Zvlášť ploché ventilátory jsou velmi tiché, energeticky efektivní a mají silný průtok. Jejich objemový průtok je velmi vysoký, což je činí zvlášť vhodnými pro průmyslovou oblast a chlazení elektronických komponentů.