Zpracování materiálů pomocí krátkých a ultrakrátkých pulzních laserů
Aplikace:
- Laserové řezání, dicing a filamentování
- Laserové vrtání jak v trepanážním, tak v perkusním režimu
- Laserová mikrostrukturalizace a ablace, např. pomocí FSLA
- Laserová mikrogravírování jak na povrchu substrátu, tak jako vnitřní gravírování v průhledných materiálech
- Laserové odstraňování pomocí DPSS laserů a skenovacích systémů
Materiály: Keramika, kovy, polymery, skleněné materiály, polovodiče, kompozitní materiály