Produkty pro modul igbt (37)

IGBT modul, konfigurace fáze, technologie příkopu, Ic=100A@100°C, Vces=1200V, 34mm pouzdro, výrobce Starpower Doba dodání: Skladem Minimální objednací množství: 10 ks

Modul Power Architecture s MPC5200 od Freescale Klíčové funkce Freescale MPC5200 (Power Architecture), 400 MHz Vysoký grafický výkon díky integrovanému grafickému řadiči (SM501/SM502) Podstatná výpočetní síla, řada rozhraní Multifunkční externí sběrnice (PCI / ATA / IDE) Kompaktní vnější rozměry (80mm x 60mm) Nízká ztráta energie, pasivní chlazení Robustní 0,8mm mezzaninový připojovací systém, dlouhá dostupnost

Modul Power Architecture s MPC5200 od společnosti Freescale. Klíčové funkce Freescale MPC5200 (Power Architecture), 400 MHz Podstatná výpočetní síla, množství rozhraní Multifunkční externí sběrnice (PCI / ATA / IDE) Až 6 sériových rozhraní Kompaktní vnější rozměry (60 mm x 56 mm) Nízká ztráta energie, pasivní chlazení Robustní systém připojení mezzanine 0,8 mm, dlouhá dostupnost Teplotní senzor

ARM9 modul s i.MX28 od Freescale Klíčové funkce Nejmenší ARM9 modul Vysoké množství použití 2x IEEE1588 Ethernet (L2 Switch) Rozšířený teplotní rozsah Nízká spotřeba energie (typ. 1 W) Dlouhá dostupnost Správa napájení Funkce nabíjení baterie IEC 61850 stack

IGBT modul, fázová konfigurace, trench technologie, Ic=200A@100°C, Vces=1200V, 62mm pouzdro, výrobce Starpower Doba dodání: skladem Minimální objednací množství: 1 ks

Poslední generace Custom Modules, exkluzivně od Powerex: SiC MODULY Technologie na bázi karbidu křemíku (SiC) umožňuje pracovat při vysokých teplotách (200 °C) a na vyšších frekvencích než křemík, což vede ke snížení objemu a hmotnosti instalací. Také umožňuje vysoké blokovací napětí a vysoké výnosy.

Moduly na míru POWEREX splňují vaše specifické potřeby, a to: - Doplňováním řady modulů HVIGBT od Mitsubishi. (Čipy Mitsubishi spojené různými způsoby) - Poskytováním technických řešení, když standardní moduly nesplňují vaše očekávání, zejména v oblastech vojenského a leteckého průmyslu. multichipy rozměry konektivita hmotnost teplotní rozsah extrémní podmínky hermetičnost zpevněná izolace