Produkty pro sestava desky pcb (5)

Objevte IC substrátové desky od společnosti BERATRONIC. Naše vysoce kvalitní desky kombinují preciznost, spolehlivost a ekonomičnost. S týmem specialistů nastavujeme standardy v technologii IC substrátů. Datasheet: IC Substrát Vrstva: 2-28 vrstev Materiály: MGC, ABF, HIT, Hitachi Konečná tloušťka: 0,06-2,5 mm Tloušťka mědi: 2 μm-40 μm Minimální stopa a rozteč: 0,01 mm / 0,01 mm Max. velikost: FCBGA: 100 x 100 mm Úpravy povrchu: ENEPIG, IT+SOP, měkké zlato Plošnost POFV: 2 μm Minimální otvor: 50 μm Minimální BGA: 110 μm Minimální mechanické vrtání: 0,15 mm Minimální laserové vrtání: 0,05 mm Abychom vám mohli poskytnout komplexnější poradenství, je vám k dispozici náš tým z BERATRONIC. Těšíme se na vaši zprávu.

Prototypy nebo série - vždy vyrobeny s vysokou kvalitou a rychlostí

S kapacitou umístění přes 100 000 komponentů za hodinu naše vysoce výkonné umisťovací stroje zajišťují, že můžeme snadno zvládnout velké objemy umístění.

Může být vyrobena celá škála elektroniky, od drátové techniky přes SMD techniku, smíšené osazení až po vysoce výkonnou elektroniku. Máme dlouholeté zkušenosti v oblasti SMD techniky, která byla u nás zavedena již v roce 1986. Všechny produkty procházejí funkčním testem s datovým záznamem a jsou jednoznačně identifikovatelné pomocí čárového kódu. Pro SMD výrobu máme k dispozici čtyři automaty a pro THT výrobu dva automaty. Výroba podle IPC-A-610 a certifikace podle ISO9001:2008 zajišťují trvale vysokou kvalitu. Také zakázkové speciální výrobky a jednotlivé kusy patří do našeho produktového spektra. Pracujeme s osazovacími automaty pro drátové a SMD součástky, stejně jako IC, klimatizačními skříněmi pro RUN-IN a BURN-IN s počítačovým dohledem, kabelovou konfekcí, reflow pájením, pájením v páře, vlnovým pájením, funkčními a in-circuit testy, optickou inspekcí a EMV měřicím místem.

Vysokorychlostní konektory