Produkty pro sestava desky pcb (7)

Objevte IC substrátové desky od společnosti BERATRONIC. Naše vysoce kvalitní desky kombinují preciznost, spolehlivost a ekonomičnost. S týmem specialistů nastavujeme standardy v technologii IC substrátů. Datasheet: IC Substrát Vrstva: 2-28 vrstev Materiály: MGC, ABF, HIT, Hitachi Konečná tloušťka: 0,06-2,5 mm Tloušťka mědi: 2 μm-40 μm Minimální stopa a rozteč: 0,01 mm / 0,01 mm Max. velikost: FCBGA: 100 x 100 mm Úpravy povrchu: ENEPIG, IT+SOP, měkké zlato Plošnost POFV: 2 μm Minimální otvor: 50 μm Minimální BGA: 110 μm Minimální mechanické vrtání: 0,15 mm Minimální laserové vrtání: 0,05 mm Abychom vám mohli poskytnout komplexnější poradenství, je vám k dispozici náš tým z BERATRONIC. Těšíme se na vaši zprávu.

Vyrábíme a dodáváme tištěné obvody, abychom vyhověli potřebám vašeho podnikání. Tištěné obvody vysoké kvality pro bezpečné a spolehlivé připojení.

EE Proto poskytuje služby konečné montáže pro zákazníky, kteří preferují přijímat hotové PCB v konečném balení.

Prototypy nebo série - vždy vyrobeny s vysokou kvalitou a rychlostí

Naše nabídka je určena všem, kteří očekávají komplexní přístup k montáži elektroniky. Nejnovější a nejlepší technologie SMT montáže na jednom místě.

EE Proto využívá 3D tisk, aby umožnil firmám, vynálezcům, tvůrcům a inženýrům uvádět nové produkty na trh mnohem snadněji, rychleji a cenově dostupněji.

S oddělovačem MAESTRO 3E lze manuálně oddělovat velké i malé panely plošných spojů. Jak přední, tak zadní platformy lze výškově nastavit pomocí otočného kola. Mezera mezi lineárním nožem a platformou může být také nastavena, aby se zabránilo hromadění zbytků karet na ní.