Naši layoutéři mají zkušenosti ve všech oblastech tiskového layoutu a preferují práci s vývojovým nástrojem EAGLE od CadSoft. Jako zákazníci získáte ...

PICLS znamená "PCB instant Cradle Software" a umožňuje provádět termální analýzy v reálném čase pro plošné spoje. GUI zahrnuje před- a postprocesor a...

Dodávka tištěných spojů CircuitFab vám pomůže s dodávkou tištěných spojů. Realizace tištěných spojů v profesionální kvalitě. Realizace vašich PCB na...

IMS desky s nejvyšší kvalitou, vzorky a série, IPC-A-600 Třída 2 + 3, Německo, Evropa, Asie.

Prototypy nebo série - vždy vyrobeny s vysokou kvalitou a rychlostí...

Jednovrstvé až 32-vrstvé multilayer, tuhé flex nebo flex obvody, tištěné rezistory a potenciometry Silná měď, Thermal Clad IMS®, kovové jádro všechny ...

Vrstva: 1-6 vrstev Technologické výhody: Měděná podložka (technologie přímého kontaktu s mědí), 3D ohybatelná AL základní PCB, COB zrcadlově odrážejíc...

THT montáž plošných spojů, jednostranná nebo oboustranná, pájení ROHS nebo olovnaté, vlnové a selektivní pájení, prototypy a sériová výroba, rychlé a ...

Od vytvoření návrhu až po elektricky testovanou desku plošných spojů. Design a výrobní příprava podle vašeho schématu zapojení. Na požádání různé zák...

•Vrstva: 1-2 vrstvy •Technologické výhody: LTCC, DBC, DPC •Materiály: AL2O3 20-40 (W/m . K), AIN 170-220 (W/m . K), •Konečná tloušťka: 18 –210µm •...

Vysokofrekvenční PCB, Rogers, Arlon, Megtron, Montáž vysokofrekvenčních PCB, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, Rentgen, IPC JSTD001 Třída 3, UL.

•1-4 vrstvy •Maximální velikost: 1500x390 •Automaty na osazování longboardů mají až 12 osazovacích hlav •Konečná tloušťka: 0,4 – 5,0 mm •Tloušťka mědi...