Chemický Nikl/Zlato

Chemické nikl - Sudgold (ENIG) je plochý, pájitelný, kovový povrch na tištěných spojích a keramických substrátech. Při tomto procesu se na plochy a propojky určené pro konečný povrch nejprve nanáší vrstva niklu jako difuzní bariéra k mědi v bezproudovém procesu a ve druhém kroku se aplikuje tenká zlatá vrstva. Funkčnost zlata spolehlivě zabraňuje oxidaci niklu a zásadně ovlivňuje velmi dobrou pájitelnost ENIG povrchu i po dlouhých skladovacích obdobích tištěných spojů.