Produkty pro manig (3)

typ BN-AA BN-AB BN-AT BN-AS BN-AY BN-AZ BN-SA BN-SC velikost 1-3um 4-8um 10-13um 15-20um 28-30um 7-9um 30-100um 100-150um Vzhled Prášek Barva Bílá Velikost částic 1-40um Čistota 99,5% Hbn Boron Nitride Hustota 0,9-1,1 G/Ml při 25 °C pH 5-8 (100g/L, H2O, 20ºC)(Suspenze) Bod tání Sublimuje SL pod 3000 Rozpustnost ve vodě Rozpustný ve vodě Kyslík <0,022%-0,1% Kovový <0,2% Uhlík 0,05% Technologie Metoda vysokofrekvenčního plazmatu Transportní balení Bezpečné balení pro leteckou přepravu Původ Čína HS kód 2850000090 Výrobní kapacita 50000 tun za měsíc

Doprava pro palety a další těžké zboží.

Třída AIN-HT140 AIN-HT170 AIN% >99,5% >99,5 Výrobní proces Horké lisování Horké lisování Hustota >3,26 >3,26 Tepelná vodivost >140 >170 Povrchovost <2 <2 Tvrdost 800 850 Ohybová pevnost >350 >350 Výkon produktu a výhody 1. Produkt má vysokou tepelnou vodivost a vynikající elektrickou izolační výkonnost. 2. Produkt má vysokou pevnost při pokojové teplotě a vysokou teplotní pevnost. 3. Produkt má malý koeficient roztažnosti a dobrou tepelnou vodivost. 4. Výhody v odolnosti vůči vysokým teplotám v neoxidujících atmosférách. 5. Odolný vůči korozi kovů, jako je železo, hliník a slitiny. Typické aplikace 1. Produkt může být použit jako materiál pro vysokoteplotní konstrukce a výměníky tepla. 2. Materiály jako kelímky pro tavení kovů, nádoby pro vakuové odpařovací pokovování. 3. Tepelně odolné upevňovací prvky atd. 4. Mikrovlnné dielektrické materiály. 5. Keramický substrát z hliníkového nitridu s vysokou tepelnou vodivostí. 6. Syntéza vysoce kvalitního LED fluorescenčního prášku. 7. Tepelně vodivá plniva. Oblast aplikace: 1. Elektronické balení a keramické substráty: Vysoká tepelná vodivost, elektrická izolace a koeficient tepelné roztažnosti hliníkového nitridu, který odpovídá polovodičovým materiálům, jako je křemík, činí z něj ideální materiál pro novou generaci substrátů pro odvod tepla a balení elektronických zařízení. Je vhodný pro balení hybridních výkonových spínačů a obalových materiálů pro mikrovlnné vakuové trubice a je také ideálním materiálem pro substráty velkoplošných integrovaných obvodů. 2. Tepelně vodivá plniva: Prášek hliníkového nitridu může zlepšit tepelnou vodivost materiálů a používá se v TIM (materiály pro tepelný rozhraní), jako jsou tepelná lepidla, tepelná vazelína a FCCL tepelně vodivá dielektrická vrstva plniva. Je široce používán jako médium pro přenos tepla v elektronických zařízeních. 3. Strukturální keramika: Strukturální komponenty z keramického hliníkového nitridu mají vynikající vlastnosti, jako je vysoká tepelná vodivost, nízké dielektrické ztráty a dobré mechanické vlastnosti. Mohou být použity k výrobě elektrostatických přísavek pro polovodiče, komponentů odolných vůči vysokým teplotám a jsou široce používány v oblastech polovodičů, medicíny a dalších. 4. Další aplikace: Hliníkový nitrid může být také použit jako základní surovina pro kelímky pro depozici páry, kelímky pro tavení kovů a odlévací formy. Nano hliníkový nitrid může zlepšit tepelnou vodivost, tuhost a pevnost matricových materiálů.