integrované obvody Švýcarsko

... základních materiálů, kovových jader a povrchových úprav > Speciální techniky jako integrované pasivní součásti, wrap-arounds, dutiny atd. > Chip-on-Flex (COF) a Chip-Scale-Packaging (CSP) substráty > LCP (Liquid Crystal Polymer) substráty...