HPM® 80/20 AL Odporová Slitina - odporová slitina, elektronické aplikace, slitina s možností hlubokého tažení

HPM® 80/20 AL je odporová slitina s jedinečným složením, které poskytuje schopnost hlubokého tažení. Používá se jako topný prvek v elektronických aplikacích. HPM® 80/20 AL má dobré tvářecí vlastnosti a lze jej hluboce tažit. Není vhodný pro dlouhodobé vystavení vzduchu při zvýšených teplotách. Dostupné velikosti: HPM® 80/20 AL je k dispozici od společnosti Hamilton Precision Metals jako páskový produkt v tloušťkách od 0,0005” do 0,050” (0,0127 mm až 1,27 mm) a šířce až 12,0” (304,8 mm). Produkt fólie může být dodán v tloušťce 0,0001” (0,00254 mm) a šířce až 4,0” (101,6 mm). Hustota: 0,304 lbs./cu.in. Bod tání (přibližně): 1400°C Elektrická rezistivita @ R.T.: 108 Microhm·cm Teplotní koeficient rezistivity (TCR) (25°C až 105°C): 100 ppm/°C Koeficient tepelné roztažnosti (20° až 100°C): 13,4 x 10-6/°C Tepelná vodivost @ 100°C: 13,4 W/m·K Magnetická přitažlivost: žádná