HG-Tech Laserový řezací a separační systém

Lasergestützné řezání a oddělování desek plošných spojů jako inline nebo samostatný systém Laserové oddělování je jedním z nejinovativnějších postupů pro oddělení desek plošných spojů z celkového formátu. Tento proces oddělování se provádí pomocí laserového paprsku. Tím se zajišťuje spolehlivé a bezstresové oddělení osazených a flexibilních desek plošných spojů. Laserový zdroj: UV laser Vlnová délka laseru: 355nm Výstupní výkon laseru: 15W Max. rychlost skenování: 7000mm/s Re-skenovací přesnost: 3µm Průměr laserového paprsku: 20µm Velikost čočky: 50x50mm Motorizovaný Z-osa zaostřovací rozsah: 40µm Stoker: 400x400mm Re-pozicní přesnost: +/- 2µm Oblast vidění: 4x4mm Přesnost polohy: 3µm Přesnost řezů: +/- 25µm Přesnost spojení: 5µm Pracovní oblast: 50x50mm - 400x330mm Rozměry: (DxŠxV) 1760x1030x1340 mm Formáty souborů: DXF/GBR Napájení: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W