Plazmový systém pro úpravu povrchu | Femto - Systém s nízkým tlakem, Plazmový systém pro úpravu povrchu, Plazmový čistič

Plazmové systémy od společnosti Diener electronic si již dlouho našly své místo v široké škále průmyslových odvětví. S nízkotlakým plazmovým systémem Femto se můžete spolehnout na moderní a budoucnost zajišťující technologii studeného plazmatu ve vakuu. Objem komory 2 až 3 litry tohoto plazmového systému nabízí dostatek prostoru pro laboratorní a malé sériové výroby. Nízkotlaké plazmové ošetření je osvědčená technika pro kontrolované ultrajemné čištění, zlepšení adheze (aktivace a leptání) a nanášení tenkých filmů na povrchy substrátů. Plazma je generována aplikací vysokofrekvenčního napětí ve vakuové komoře. Při tomto procesu je procesní plyn, který je tam zaveden, ionizován. Oblasti použití: - Čistění bez VOC organických zbytků - Aktivace před lakováním, lepením, zaléváním, ... - Leptání PTFE, fotorezistů, oxidových vrstev, ... - Super-hydrofobní a -hydrofilní povlaky Rozměry (stolní): 310 - 560 mm x 211 - 860 mm x 420 - 600 mm (ŠxVxH) Rozměry (samostatné): 600 mm x 1700 mm x 800 mm (ŠxVxH) Materiál vakuové komory: Nerezová ocel, Hliník, Křemenné sklo (UHP), Borosilikát (HP) Rozměry vakuové komory: Ø 95/100 mm, D 280/278 mm, 103-110 mm x 103-120 mm x 285-300 mm (ŠxVxH) Objem vakuové komory: přibližně 2 - 3 litry Uzávěr vakuové komory: Víko, sklápěcí dveře Přívod plynu: Jehlicové ventily nebo regulátory hmotnostního průtoku (MFC) Měření tlaku: Pirani, Kapacitní manometr Generátor: 40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Elektrody: Podle požadavků zákazníka Ovládání: Polosamostatné, Otočný spínač, Základní PC (Win.CE), Plné PC (Win.10 IoT) Napájení: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuová pumpa: Kapacita: 3 m³/h