Systém odsávání čipů vakuem od KÖBO ECO>PROCESS GmbH

Systém odsávání čipů pomocí vakua umožňuje oddělení čipů z několika zpracovatelských strojů, i v omezených prostorech. Jak vakuový ventilátor, tak separátor čipů jsou umístěny na centrálním, snadno přístupném místě a čipy jsou střídavě odsávány ze zpracovatelských strojů prostřednictvím potrubního systému. Oddělené čipy jsou odstraňovány ze separátoru čipů a vyčištěný odpadní vzduch je vypouštěn ven. Struktura: • Vakuový ventilátor • Separátor čipů s cyklickým zámkem a sinterovaným kovovým filtrem • Odbočovač čipů • Odsávací stanice Funkčnost: • Transport čipů pomocí vakuového přepravování skrze potrubí: • Ventilátor vytváří podtlak na centrálním sběrném místě • Ventilátor je připojen k odsávací lince prostřednictvím separátorového filtru • Čipy jsou odsávány z jednotlivých zpracovatelských strojů do centrálního sběrného místa prostřednictvím připojovacího potrubního systému • Čipy jsou odděleny v separátoru čipů bez přerušení vakua pomocí přerušovaného rotačního ventilu nebo rotačního ventilu • Sinterované kovové filtry uvnitř separátoru čipů čistí odsávaný vzduch od prachu • Několik separátorů čipů může být obsluhováno prostřednictvím předchozích odbočovačů čipů Typické případy použití: • Doprava volně tekoucích čipů nebo volně tekoucích materiálů všech druhů • Složitý systém s omezeným prostorem • Odsávání krátkých čipů z: - Suchého zpracování - Obrábění s minimálním mazáním Výhody pro zákazníky: • Centrální odsávání čipů pro několik strojů • Vysoká flexibilita díky přizpůsobitelným potrubním trasám • Nízké prostorové nároky / lze také použít v velmi omezených prostorech • Rozšiřitelné Technické údaje: • Přepravovaný materiál: volně tekoucí krátké čipy • Délka [m]: individuální • Typický podtlak: přibližně 500 mbar