Alumina Přímé Spojení Měď DBC Keramický Substrát - 0,25 mm 0,28 mm 0,45 mm 0,5 mm 0,635 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,8 mm 2,0 mm

DBC keramický substrát: Přímo spojené měděné (DBC) substráty se běžně používají v napájecích modulech díky své velmi dobré tepelně vodivosti. Skládají se z keramické desky (běžně z oxidu hlinitého) s měděným plechem připevněným na jedné nebo obou stranách pomocí procesu oxidace při vysoké teplotě (měď a substrát jsou zahřívány na pečlivě kontrolovanou teplotu v atmosféře dusíku obsahující přibližně 30 ppm kyslíku; za těchto podmínek se vytváří měděno-kyslíkový eutektikum, které se úspěšně spojuje jak s mědí, tak s oxidy používanými jako substráty). Horní měděná vrstva může být předem tvarována před vypalováním nebo chemicky leptána pomocí technologie tištěných obvodů k vytvoření elektrického obvodu, zatímco spodní měděná vrstva je obvykle ponechána hladká. Substrát je připojen k rozptylovači tepla pájením spodní měděné vrstvy k němu. 1. Tloušťka substrátu může být tenká: 0,25 mm, 0,28 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 1,8 mm, 2,0 mm 2. Tloušťka: 0,25 mm, 0,28 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 1,8 mm, 2,0 mm Hustota: 3,3-3,7 Tepelná vodivost: 170