... a oddělování. Základní materiály > LTCC > Al2O3 > PCB I/O konfigurace > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Pouzdra Nehermeticky těsné pouzdra pomocí plastových / kovových krytů nebo organických povlaků Hermeticky těsné pouzdra pomocí pájení...
Portfolio (6)

Je tu aplikace europages!

Použijte náš vylepšený vyhledávač poskytovatelů nebo vytvářejte dotazy na cestách s novou aplikací europages pro kupující.

Stáhnout v App Store

App StoreGoogle Play