aluminium wire Německo

...RAFI Eltec má více než 20 let zkušeností v oblasti speciální technologie Chip on Board. To vedlo k výrazně vyššímu porozumění procesům a kvalitě standardních technologií a jejich hranicím. Tím splňujeme požadavky na flexibilní a spolehlivou realizaci technicky náročných požadavků zákazníků. V tomto ohledu nastavujeme jakýsi standard. Technologie Chip on Board • Chip on Board • Chip on Chip (bonding) • Chip on Flex • Flip Chip Technologie v čistém prostoru • Die bonding • Wire bonding (aluminium drát bonding) • Glob-Top zalévání • Optické zalévání • Aplikace HF těsnění...