wafers Německo

...VA-wafers Ø 7,0 mm, 1 mm silné Kryt: Keramika, Ø 8,0 x 25 mm Délka kabelu: 1 000 mm, 2 000 mm nebo 3 000 mm Typ kabelu: FEP-Teflon, AWG24F, otevřené prameny Teplotní rozsah kabelu: až 205 °C při trvalém zatížení, 230 °C špička Připojení: volné konce, mini-zástrčka, mini-zástrčka s automatickým zámkem, analogové 0–5 V (THK)...

... % více než u běžných PV modulů. Díky použití technologie HJT buněk vykazuje nižší degradaci než Mono-PERC moduly. HJT solární buňka se skládá z monovrstvého krystalického křemíkového wafers, který je obklopen ultratenkými amorfními křemíkovými vrstvami. Recom Lion 390W Solarmodul zaručuje výnos energie ≥ 95 % po 15 letech, ≥ 92,5 % po 25 letech a ≥ 91,25 % po 30 letech. Číslo produktu: RCM-390-6BHE Výrobce: Recom Normy: ISO 61215, IEC 61730 Kvalitní kontroly ve výrobě: ISO 9001:2015, IS0 14001:2015 Pojištění: Pojištění odpovědnosti od Liberty Mutual...

...Systém ADC100 se připojuje k generátoru stejnosměrného proudu, aby v reálném čase detekoval plazmové oblouky. To umožňuje přerušit proces wafers a informovat inženýry o možném poškození hardwaru nebo produktu.

Více než 20 let pracujeme jako laserové aplikační centrum pro zákazníky z nejrůznějších odvětví. S inovativními technologiemi vyrábíme jemné výkresové díly (aplikace) z různých materiálů, jako jsou keramika, sklo, drahé kovy nebo plast. Od prototypu po sérii – vaše individuální projekty realizujeme spolehlivě a podle nejvyšších kvalitativních standardů. RUNDUM-SERVICE – rychle & spolehlivě • více...

...NanoTest VCSEL měří VCSEL na úrovni wafers nebo Chip on Carrier z hlediska jejich optických a elektrických charakteristik. Tester pojme wafery o průměru až 6 palců (150 mm), jako volitelnou možnost lze integrovat také větší průměry. Speciální rozhraní namontované na upínacím zařízení také umožňuje testování zařízení Chip on Carrier. Vysoce přesný pohybový systém s XYZ a rotačním nastavením...

... konstantní barevnou teplotu a nabízí vám v všech intenzitách skutečné podání barev. - Zvýšení průchodu - Spolehlivé rozpoznání vývojových vad na okraji nebo ve středu wafers - Odhalení nerovnoměrností v radiálních tloušťkách vrstev - Přirozené podání barev ve všech intenzitách bez nutnosti doladění - Reprodukovatelné výsledky...

...Na montážní lince transpondérů TAL jsou umístěny transpondérské čipy a kontaktovány strukturálním lepením ('Adhesive Bonding'). Nepřipravené transpondéry jsou naloženy z balicího pásu do transportních magazínů. Následně dávkovací systém nanáší přesně odměřené množství lepidla na nepřipravené transpondéry a čipy jsou umístěny z wafers na připojovací plochy. Hotové transpondéry jsou vytvrzeny a změřeny.