chip Německo

... pro náročné aplikace v oblasti medicínské techniky a průmyslu. Nabídka zahrnuje: • Vysoce komplexní flexibilní, tuhé flexibilní a tuhé HDI/Microvia desky plošných spojů • Řešení LCP a čipových substrátů • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) substráty • Balení polovodičů včetně výroby Stacked Die BGA • Nejmodernější procesy osazování pro SMT a Chip & Wire • Vysoce spolehlivé baterie a...

... o Zajištění materiálu o Sledovatelnost o Chip on Board (bonding) v čisté místnosti s Die-, Wire-bonding, zalévání a HF těsnění o Plně automatická SMD vysokorychlostní a precizní technika o Drátková montáž se selektivními a vlnovými pájecími zařízeními, děličkami desek, frézami, autosplicerem o Testování pomocí Pull-Test, AOI, Flying Probe, In...

Specializovaná na komplexní, miniaturizovanou elektroniku a mikrosystémovou techniku, ABATEC Mikrosysteme GmbH působí v oblastech průmyslové elektroniky, senzorů, komunikační a medicínské techniky, stejně jako v automobilovém sektoru. Při využití nejmodernějších technologií, mimo jiné: • Hybridní technologie (keramické nosiče obvodů v tlustovrstvé technologii) • Chip-on-Board (na tištěných...

... kvality vám můžeme nabídnout flexibilní a cílevědomou práci. Náš tým se skládá z zkušených a kompetentních zaměstnanců, kteří se pravidelně vzdělávají. Díky tomu jsme nejen technicky, ale i s našimi znalostmi vždy na aktuální úrovni. Výroba Chip Tec Maschinenbau GmbH se chápe jako dodavatel vašich kvalitních produktů. Z tohoto důvodu se spoléháme nejen na kompetenci našich zaměstnanců, ale...

... všechny klíčové procesy pro výrobu elektronického modulu z jedné ruky: - Designové služby pro keramické, organické a další substráty, jako jsou tenké filmy, DCB, atd. - Výroba substrátů: LTCC, silnoproudé vrstvy - Procesy osazování, jako SMT, Flip Chip, drátové bondování, Die-Attach, atd. na jakýchkoli základních materiálech - Balení procesy pro BGA, LGA, QFP, atd. - Speciální služby, jako jsou zákaznické testy, projektový management, validace, zajištění materiálů na celosvětové úrovni, atd.

MFS Technology je výrobcem v oblasti flexibilních plošných spojů, PCB a rigid-flex plošných spojů. Od roku 1989 jsme s rozšířenými zařízeními vyrostli na více než 300 milionů dolarů obratu. MFS má výrobní závody v Malajsii a Číně, stejně jako prodejní kanceláře mimo Asii v Evropě a Severní Americe. MFS obsluhuje více než 200 společností Fortune 100 Blue Chip po celém světě s vynikající kvalitou v různých segmentech - průmysl, automobilový průmysl nebo medicína.

Design a výroba NanoChip FUNideal(R) Technologická řešení pro úsporu energie v elektrických a spalovacích motorech. NanoChip se aplikuje na: Autobusy, Nákladní automobily, Stavební stroje, Dodávky atd. Handy-CHIP eliminuje škodlivé vlny a záření z mobilních telefonů a domácích spotřebičů. ago-Solutions(R) Snížení spotřeby. Pro všechny typy osobních automobilů a malých dodávek. 1 NanoChip 1...

Zkušenosti a kvalita od roku 1968. Vývoj, výroba a distribuce komponentů motorů zvyšujících výkon, jako jsou turbosystémy, sací potrubí, vstřikovací systémy, vzduchové filtry, vačkové hřídele a chip tuning.

Vývoj a výroba zakázkových LED a senzorů. Technologie Chip-on-Board; balení LED; optoelektronika...

... mikroarray, vyhodnocení chipů, kompatibilní s Affymetrix Gene Chip, BiblioSphere PathwayEdition: Databáze cest, analýza cest, proteomika, ElDorado / Gene2Promoter: Genomová anotace a databáze, funkční a regulační anotace, komparativní genomika, GEMS Launcher: Analýza sekvencí regulačních oblastí, databáze transkripčních faktorů, MatBase: databáze znalostí o transkripčních faktorech, GenomatixSuitePE: Všechny výše uvedené produkty. Integrovaná, komplexní pipeline pro analýzu mikroarray.

...mezinárodní sdružení výrobců a uživatelů pro Controller Area Network. Publikace odborného časopisu CAN Newsletter a produktových katalogů CANopen Product Guide a CAN/J1939 Product Guide. CAN/CANopen školení, školení na míru, CANopen testovací nástroj, testování shody, CANopen certifikace, CANopen Safety Chip...

...Microsoft, Chip-X, Clare, Elec&Eltec, Emerson Network Power, Exar, Gennum. ISSI, Linear Technology, Marvell, Micrel, Murata Power Solutions, N2Power, Nordic, On Semiconductor, Pericom, Pletronics, RFM, Saronix-ecera, SiTime, SMSC, TDK-Lambda, Xilinx...

...Největší výběr drátových bondérů, systémů pro testování a inspekci bondů pro výrobu diskrétních komponentů, IC, hybridních systémů a senzorů, stejně jako pro multi-chip moduly, aplikace chip-on-board a MEMC na trhu. F&K Delvotec je známý svou schopností a zkušenostmi v realizaci a podpoře zákaznických procesů a aplikací.