... robotů lze ošetřovat 2 nebo 3-dimenzionální povrchy. PlasmaBeam umožňuje místní čištění povrchu bez maskování zbylé plochy. Například čištění před drátovým spojováním (Wire-Bonding) a různými procesy v elektronickém průmyslu.
Dále je PlasmaBeam vhodný jako předúpravné zařízení pro následující procesy: lepení, spojování, tisk, laminování, pájení, svařování, flockování. Následující povrchy mohou...