reflow pájení

... výtěžnost a minimalizovat potřebu oprav. Pro více informací a specifikací si stáhněte brožuru systému Reflow Tracker. Software Insight pro Reflow Tracker je k dispozici v základní, standardní a profesionální verzi. Software Insight je snadno použitelný analytický balíček navržený společností Datapaq, aby vyhovoval potřebám průmyslu elektronické montáže. S typickým profilem reflow pájení trvajícím pouze šest minut, uživatelé nechtějí trávit další čas analýzou profilu. Software Insight zajišťuje, že uživatel je okamžitě představen podrobnou analýzou a přichází...

...Naše výrobní zařízení jsou plně modernizována. Díky nastavitelné konstrukci našich linek můžeme snadno implementovat speciální řešení. Máme nejnovější generaci reflow pájecích systémů Rehm. Zejména pokud jde o teplotní zóny, jsou mimořádně efektivní. Pájecí proces probíhá v ochranné atmosféře. V procesu reflow pájení zpracováváme komponenty s průchozími otvory a SMD. Počet pracovních fází, zdrojů chyb a tepelných zátěží je snížen. V procesu reflow jsme také schopni pájet komponenty s průchozími otvory, čímž snižujeme zdroje chyb a opakované tepelné zátěže a pracovní fáze.

...Kompaktní, lehké, robustní nerezové ochranné obaly chrání teplotní dataloggery v různých procesech reflow pájení s výraznými prostorovými omezeními. Mikroporézní keramická izolace zajišťuje maximální ochranu a dlouhou životnost. Nejčastěji používaná varianta váží pouze 0,7 kg a chrání loggery při teplotách až 300 °C po dobu více než osmi minut. Obaly pro 6-kanálové loggery DP5660 — TB2015...

...7-zónová reflow pec nabízí délku procesu přes 4 metry a byla navržena pro vysoké požadavky na průchodnost a maximální flexibilitu.

... probíhá v našem plně vlastněném zařízení v Číně, které je certifikováno podle ISO 13485. Naše výrobní schopnosti zahrnují: - Sestavení PCB, povrchová montáž (SMT), montáž s průchodem - Vlnové pájení - Reflow pájení - Vstřikování plastů (vertikální a horizontální) - Ultrazvukové svařování - Sestavení kabelů a over-molding Také poskytujeme dokončenou montáž vašeho produktu před jeho odesláním...

...CONEC nabízí širokou škálu M8x1 a M12x1 montážních přírub pro proces reflow pájení. K dispozici jsou izolační tělesa a montážní konektory/konektory v různých počtech pólů a různých kódováních pro přední a zadní montáž. Můžete si vybrat mezi montážními výškami 6 mm, 10 mm, 9 mm a 13 mm, stejně jako variantami s nebo bez stínicí pružiny. Montážní příruby jsou nabízeny buď pro ruční osazení volně...

...Reflow pájecí pec JUKI RS 600, reflow pájecí pec se 6 zónami, je prostorově úsporné a cenově dostupné řešení pro řadu standardních SMT pájecích úloh. Zaujímá malou plochu a má nízkou spotřebu energie, stroj má všechny výhody větší reflow pájecí pece, jako jsou dokonalé tepelné vlastnosti a komplexní vybavení včetně užitečných funkcí.

...Konektory vyráběné společností Axon’ Mechatronics jsou na míru. Jsou navrženy tak, aby byly: - sestaveny na PCBA různými procesy: vlnové pájení, reflow pájení nebo bezpájecí řešení. - sestaveny na plochých flexibilních kabelech nebo plochých tištěných obvodech různými procesy: pájení, krimpování, zajištění. - ukončeny na vodič pomocí svařování nebo krimpování. - sestaveny elektrickým svařováním.

...Bezdrátová série FlipChip od IST AG obsahuje Pt teplotní senzory s vynikající dlouhodobou stabilitou, rychlou odezvou a nízkým samoohřevem. FlipChipy jsou vyvinuty s kontakty na jedné straně, což eliminuje riziko zkratu na zadní straně čipu. Dále IST AG nabízí různé FC technologie pro různé montážní procesy (reflow pájení, bonding nebo svařování). FC senzory jsou k dispozici s přesností až do IEC...

... koeficient: -0.04ppm/°C2 maximálně Maximální teplota: +25°C Shunt kapacita (C0): 0.8pF typicky Motonální kapacita (C1): 1.9fF typicky Stárnutí: ±3ppm /rok max. při +25°C Izolační odpor: 500MΩ min. @100VDC Řezání krystalu: X-Cut Provozní teplotní rozsah: -40° až +85°C Teplotní rozsah skladování: 55°C až +125°C Reflow pájení: 10s max. @+260°C dvakrát nebo <230°C po dobu 3 minut Stav RoHS: Shodné s RoHS, bez pB Balení: 16mm EIA pás a cívka 3000 kusů na cívce...

...Naše služby •Tvorba layoutu •Zajištění materiálu •SMD montáž •Manuální a poloautomatická •Montáž •Reflow a vlnové pájení •Selektivní pájení •Automatická optická inspekce (AOI) •Rentgenová inspekce •Systémové montáže •Testy v obvodu a •Funkční test •Revize a opravy •Rework stanice •Krátké dodací lhůty...

...Pro jednodušší desky plošných spojů používáme konvenční technologii reflow pájení. Reflow Pro jednodušší desky plošných spojů používáme konvenční technologii reflow pájení. Zajišťuje dobrý pájecí výsledek i při vysokém průtoku. Procházením desky plošných spojů různými tepelnými zónami jsou pájecí body odborně spájeny.

...2-zónová infračervená pec, která může být použita jak pro reflow pájení, tak pro vytvrzování lepidel.

...RAFI Eltec jako technologický poskytovatel vyvíjí a vyrábí elektronické sestavy a systémy podle specifických požadavků zákazníků – od nápadu až po hotový produkt. V RAFI Eltec máme k dispozici pět plně automatických SMD vysokorychlostních a přesných osazovacích linek s technologií pájení v dusíkové reflow peci. Naše zaměření: - BGA, μBGA, CSP - QFN, Finepitch - 0201 - Exotické součástky...

...Osazené plošné spoje jsou pájeny pomocí reflow pájení v dusíkové atmosféře. Na 6 m dlouhých vyhřívacích zónách je zajištěn optimální pájecí proces. Pro speciální řešení, například při oboustranném osazení SMD-THT, se používají individuálně vyrobené selektivní pájecí šablony.

...Produkt se skládá z polyimidové fólie jako substrátu, oboustranného potahu se speciálním lepidlem, které má vlastnosti přilnavosti a vysoké teplotní odolnosti. Může být použito jako vysoce kvalitní elektronický izolační materiál a v různých prostředích odolných vůči vysokým teplotám, aby podpořilo pevné použití, jako je například výroba flexibilních tištěných spojů; vysokoteplotní lepení elektronických komponentů. Je také zvláště vhodné pro upevnění flexibilních tištěných spojů a procesy reflow pájení. Původ: Čína Struktura: Na dotaz...

...SMD osazování proto vyžaduje také speciální SMD pájecí zařízení, které právě EMS poskytovatelé jako Sauter Elektronik potřebují k pájení složitých sestav. Kromě reflow zařízení máme pro vaše požadavky k dispozici také zařízení pro pájení v páře. Podrobnější informace o strojích a systémech pro SMD osazování naleznete v našem strojovém parku.

... materiálu (např. deska plošných spojů, šablona, součástky) • Konstrukce montážních pomůcek a testovacích adaptérů • Plně automatické osazení SMD • Reflow, vlnové a selektivní pájení • Optická kontrola • První užitek nebo test celé série • Montáž • ESD-kompatibilní balení Jelikož je osazení desek plošných spojů naším hlavním oborem a v této oblasti máme zvlášť hluboké znalosti, často můžeme zpracovávat i neobvyklé požadavky.

... tepla LED modulů, sítotisk teplovodivých podložek a tepelných via. Technologie reflow pájení v páře nejnovější generace s procesním dohledem, bezstresové pájení při maximální špičkové teplotě 235 °C kritických komponentů, jako jsou LED.

...Montáž PCB - SMD a THT technologie, prototypová a sériová výroba, reflow, vlnové a ruční pájení, automatizace testování a inspekce, nákladové výhody díky synergii v nákupu komponentů.

...velikost až 0201 - SMD pájení: Reflow pájení a pájení v páře Osazování plošných spojů s THT součástkami - Příprava součástek a ruční osazování - THT pájení: Vlnové pájení a selektivní pájení Zprovoznění a funkční testování Zajištění potřebných elektronických a mechanických komponentů a plošných spojů Technologické poradenství (inženýrství) Návrh plošných spojů / pcb design s Target 3001 Odeslání - na přání také k koncovým zákazníkům Expresní služba...

... aplikuje termofixní lepidlo, které během procesu reflow pájení zcela vytvrdne. Bez dalšího pracovního kroku vzniká bezpečné mechanické spojení s deskou plošných spojů. Pro automatické osazování je kondenzátor dodáván v speciálním blistru na roli.

... ASYS nakládací a vykládací stanice, procesní kontrolní úseky a systémy manipulace s deskami EKRA šablonové tiskárny s integrovanou AOI a procesní klimatizací VISCOM inspekce pájecí pasty ASM – SIPLACE montážní automaty Zpracování všech SMD tvarů od 01005 po BGA a Fine Pitch Pinouts ASM kontrola nastavení a sledovatelnost Rehm a STM reflow pájecí systémy, s olovem i bez olova, v atmosféře standardní nebo dusíkové VISCOM AOI systémy vysoké třídy...

...Životnost 105℃ 5000 hodin. • Je možné použít reflow pájení. • Velká velikost plechovky SMD. • Soulad s RoHS. Kynix Část č.:KY32-TLV320AIC3100IRHBR Část výrobce č.:AD8608ARZ Kategorie produktu: Instrumentační zesilovač Výrobce: Analog Devices Balení: SOP Množství: 200000 KS Dodací lhůta: 3 (168 hodin)...

...Bestavení in-house: drátové, SMD, Fine-Pitch 0,4mm Malé a velké série s externími partnery Exotické, Chip-on-Board Pro bestavení jakéhokoli druhu spolupracujeme s výkonnými partnerskými firmami a můžeme vám tak vedle běžných montážních technik (drátové, SMD) nabídnout také "exotické" technologie jako např. Chip-on-Board, Flip-Chip atd. Prototypy drátové a SMD můžeme také vyrábět u nás v domě pomocí ručního pájení nebo s použitím dispenseru na pájecí pastu a SMD manipulátoru; náš plně konvekční reflow pec může pájet SMD sestavy až do maximálního dvojitého formátu Euro.

...Díky naší interní dílně a možnosti reflow pájení vyrábíme vaše funkční vzorky a prototypy v rychlých a vysoce kvalitních iteracích.

...Nejmodernější montážní linka, velikost součásti až 01005, 7-zónová reflow pec, bezolovnaté a olovnaté vlnové pájení...

... pájeny buď metodou reflow, nebo pomocí pájení v párové fázi. Díky pájení v párové fázi dosahujeme nižších vrcholových teplot, což šetří citlivé součástky a desky plošných spojů. Všechny osazené desky plošných spojů jsou po pájecím procesu podrobeny optické inspekci, čímž je proces osazování SMD potvrzen a dokončen.

...Epoxidová skleněná vlákna FR4 1,50 mm Dvoustranná 35 µm Cu Proplátované otvory (PTH) Povrchová chemie Ni/Au a maska pro zastavení pájení Rozteče od 0,50 do 1,27 mm Průměr otvoru 1,00 mm Adaptivní deska pro 23 různých SMD-IC Předem nařezaná bodová přerušení pro oddělení jednotlivých modulů od desky Ruční pájení: pro individuální zpracování SMD v laboratorním prostoru je možné volně ručně nanášet 100 až 200 jednotlivých bodů s přesným dávkováním pomocí zásobníků s mřížkami od 0,50 do 1,27 mm Reflow pájení pomocí speciálně vyrobených samostatných SMD šablon Velikost 120 x 175 mm...

...Určité plastově uzavřené povrchově montované součástky (SMD), pokud nejsou správně manipulovány, mohou během procesu pájení reflow utrpět poškození při připojování k tištěným obvodovým deskám (PCB). Aby se předešlo poškození, je citlivý produkt na vlhkost obvykle před balením pečen. Po pečení je produkt umístěn do vakuového sáčku DryPack spolu s předem stanoveným množstvím desikantu a karty citlivé na vlhkost (viz JEDEC JSTD033C). Vakuově uzavřený sáček je označen a umístěn do kartonu ve tvaru pizzy.