test v obvodu

...Naše služby •Tvorba layoutu •Zajištění materiálu •SMD montáž •Manuální a poloautomatická •Montáž •Reflow a vlnové pájení •Selektivní pájení •Automatická optická inspekce (AOI) •Rentgenová inspekce •Systémové montáže •Testy v obvodu a •Funkční test •Revize a opravy •Rework stanice •Krátké dodací lhůty...

...Kromě standardního procesu ICT/FCT můžeme také cílit na každou jednotlivou výrobní fázi pro ověření, jak bylo požadováno. Efektivní inspekční strategie a závěrečné funkční testy jsou pevnou součástí našeho systému řízení kvality. PRUFREX je výrobcem testovacích systémů a softwaru. Ve úzké spolupráci s našimi vlastními vývojáři testovacího zařízení vyrábíme testovací zařízení pro in-circuit test (ICT) a funkční test (FCT), spolu s testovacím vybavením a výrobními pomůckami. Pomocí celého spektra dostupných testovacích postupů vyvineme strategii, která vyhovuje vašemu produktu.

... šířky Bi: 140 mm Ohybové rádiusy R: 140 - 350 mm Rozteč: 56 mm RX E-Trubka RX56 Verze z vysoce teplotního plastu odolná proti čipům RX energetických trubek ze skladu - 850°C od 24h RX - ze skladu proti horkým čipům Test ponoření do vody - Různé typy trubek byly ponořeny pod vodu. Nová RX trubka potřebuje více než 30 sekund, než se naplní, čímž prokazuje svou vysokou těsnost. Y = čas v...

... nejmodernější technologie a vysoce kvalitní vybavení. Testovací technologie - Pull-Test Chip on Board - Automatická optická inspekce - Flying Probe - In-Circuit-Test - Boundary-Scan-Test - Funkční test - Burn-in test a Run-in test - Test teplotního šoku - Test teploty a vlhkosti Ať už při prvním kontaktu nebo během procesu – vždy máme pro vás správného zástupce. Spolehlivě stojíme po vašem boku, abychom kompetentně odpověděli na vaše dotazy.

...“, také nazývaného „Catenary Test“, viz technické údaje). V případě přetržení drátu nebo konce drátu dojde k rychlému zastavení prostřednictvím obvodu pro přetržení drátu (všechny používané odvíjecí jednotky jsou brzděny). „NOUZOVÉ ZASTAVENÍ“ je realizováno pomocí permanentní magnetické brzdy.

... provádět aplikované funkční testy v našem zkušebním poli. Pro specifické testování nám mnoho zákazníků zasílá zkušební postupy s odpovídajícím vybavením přímo. Tímto způsobem můžeme ověřit funkčnost vaší sestavy, aniž byste nám museli prozradit, co přesně testy ověřují. Vaše výhody s A+B Electronic - Testovací postupy na míru - Nejsme jen poskytovatelé služeb, ale technologičtí partneři: A+B Electronic přemýšlí o vašem projektu a společně ho úspěšně uvedeme do sériové výroby.

...Pružinové kontaktní kolíky pro použití v testovacích adaptérech a testovacích zařízeních pro In-Circuit Test (ICT) a Funkční Test (FCT). Série pružinových kontaktů s roztečí od 1,00 mm do 4,50 mm a větší.

TAIA je společnost s 40letou zkušeností specializující se na průmyslový design a výrobu kompletních elektronických produktů. Naše zkušenosti nám umožňují industrializovat prototypy a vyrábět hotové produkty, včetně balení a distribuce. TAIA přináší vizi budoucnosti elektronického průmyslu, protože v současnosti je mnohem lepší vyrábět elektronické desky pomocí průmyslových metod, ať už pro výrobu...

...• Společný alarmový indikátor pro 6 signálů • Volitelně pro až 8 signálů • Provoz v uzavřeném obvodu • Volitelně s provozem v otevřeném obvodu • S LED pro každý signál poruchy • Vstupy až do AC/DC 300 V • S reléovým výstupem pro společný signál • Tlačítko pro potvrzení signálu poruchy a test funkce • Přední plocha 96 x 96 mm Funkce: Systém indikace poruch Šířka: 96 mm Typ: EH 9997...

... napětí je 0.8V Trickle nabíjení 44～110 mA (0.02C～0.05C) Ta = -10~45 ℃ Jmenovité napětí 1.2 V Napětí na volném obvodu ≥ 1.25V do 1 hodiny po standardním nabíjení Jmenovitá kapacita 2200 mAh Minimální kapacita ≥2200 mAh (0.2C) Standardní nabíjení a standardní vybíjení ≥1980 mAh (0.5C) Standardní nabíjení a rychlé vybíjení Vnitřní impedance ≤15mΩ do 1 hodiny po standardním nabíjení Míra udržení nabití Míra udržení nabití ≥Jmenovitá kapacita 60% (1320mAh) Skladovací doba 28 dní po standardním nabíjení, poté Standardní vybíjení (0.2C) do 1.0V Test cyklů ≥ 500 cyklů IEC61951-2:2003...

...Supers rychlé, univerzální a paralelní programování mikrořadičů, paměťových čipů atd. v testovacím systému nebo jako programovací stanice. Rozhraní: JTAG, BDM, SPI, I²C, UART, atd. • Podpora mikrořadičů, sériových a paralelních paměťových čipů, CPLD obvodů a dalších programovatelných zařízení • Supers rychlé, paralelní programování • Kompaktní velikost (snadná montáž) • Vhodné pro ovládání z jednoho místa nebo hostitelského PC • Navrženo pro snadnou integraci ATE (všichni běžní výrobci) • Podporovaná rozhraní: JTAG, BDM, SPI, I²C, UART, atd. • Ukládá data na vestavěné paměťové kartě...

... vysoce integrovanou 3D elektroniku včetně konstrukce skříní. K tomu máme mimo jiné vysoce moderní vývojové nástroje pro integrované m-CAD a e-CAD, stejně jako simulační nástroje pro simulaci tepelné a signální integrity. Výrobě přizpůsobený design, spolehlivost a optimalizace nákladů Jako profesionálové v oblasti montáže a spojovací technologie víme, na co se zaměřit při použití flexibilních...

Jedním z důležitých pojmů používaných v elektrotechnice a elektronice je elektromagnetická interference a kompatibilita, která se objevuje v mnoha oblastech, zejména v návrhu obvodů. Tyto pojmy zkrácené jako EMC podléhají různým testům. Co tedy EMC je? Jaké má účinky? EMC test má za cíl určit vztah mezi poklesem výkonu a poruchami zařízení, které vznikají v důsledku vln, jež elektrická a...

... pastu a lepidlo - Manipulace s komponenty 0201 až 50x50mm, Finepitch, BGA, µBGA, speciální tvary Pájení: - Bezolovnatá vlnová pájecí stanice - Reflow, pájení v páře a selektivní pájení Kontrola: - Automatická optická inspekce (AOI) - Vizualní kontrola pájecích míst Osazování THD: - Příprava komponentů - Ruční osazování např. na osazovacích stolech s světelnými ukazateli - Zpracování radiálních a axiálních komponentů Testování: - Programování obvodů - Funkční test Další: - Montáž elektronických komponentů - Kabelová konfekce - Kabeláž a drátování - Balení a doprava - Speciální požadavky po dohodě...

... napájení desky. Dále je k dispozici funkce OSILOSKOP. 1. Desky, sondy se dotýkají stejných bodů obou desek pro srovnání. Pokud jsou VI grafy stejné, znamená to, že dotčené body jsou v pořádku, pokud se liší, znamená to, že jsou vadné. 2. Různé body zdravé desky mohou být uloženy do paměti. 3. Bez zdravé desky nebo uložených dat mohou být vadné prvky identifikovány podle VI grafu. Funkce 'ekvivalentní schéma obvodu' a 'měření hodnot všech prvků současně' jsou na světě jedinečné.